特許

J-GLOBAL ID：200903050421115756

フレキシブル基板素片及び多層フレキシブル配線板

発明者： 青木 和久 ,  竹内 正則
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-009947
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217539
出願日： 2001年01月18日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：

【要約】【課題】フレキシブル基板素片同士の位置合わせを確実、迅速、且つ、容易に行う。【解決手段】位置合わせ部を構成する突起15bの周囲は、配線膜14が除去され透明なベースフィルム11が露出しているので、本発明のフレキシブル基板素片10と受け側のフレキシブル基板素片30とを向い合わせて配置した場合に、位置合わせ部15bの周囲のベースフィルム22が露出する部分を介して受け側の位置あわせ部35bを観察し、受け側位置合わせ部35b上に位置する開口39bの縁38b内に、位置合わせ部15bが配置する位置合わせを容易に行うことができる。また、位置合わせ部突起15bと、接続部突起15aは同一工程で作成されるので、接続部15aと位置合わせ部15bの間の位置関係の誤差が生じ難く、結果、位置合わせの精度がより高いものになる。

請求項（抜粋）：

配線膜と、前記配線膜の一面に配置された突起と、前記配線膜の前記突起が配置された側に配置されたベースフィルムとを有するフレキシブル基板素片であって、前記突起のうち、前記配線膜上に位置し、前記配線膜に電気的に接続された突起によって構成された接続部と、前記突起のうち、周囲の少なくとも一部の配線膜が除去された突起によって構成された位置合わせ部とを有するフレキシブル基板素片。

FI (3件)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 L ,  H05K 3/46 N

Fターム (22件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA51 ,  5E346BB15 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC10 ,  5E346DD32 ,  5E346EE08 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE15 ,  5E346EE18 ,  5E346EE42 ,  5E346FF24 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 基板素片、及びフレキシブル基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-287089   出願人：ソニーケミカル株式会社