特許

J-GLOBAL ID：200903050421746918

セラミツクス回路基板

発明者： 辻村 好彦 ,  中村 美幸 ,  伏井 康人
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-289363
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102629
出願日： 1991年10月09日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：

【要約】【目的】 接合層の安定性及びピール強度等を高めた生産性の大なるセラミックス回路基板の提供。【構成】 金属板と窒化アルミニウム基板とが3ZrO2・2Y2O3を含む接合層を介して接合されてなることを特徴とするセラミックス回路基板。

請求項（抜粋）：

金属板と窒化アルミニウム基板とが3ZrO2・2Y2O3を含む接合層を介して接合されてなることを特徴とするセラミックス回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/03 ,  H05K 3/38