特許
J-GLOBAL ID：200903050428647680
電解質膜と電極との接合体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
下出 隆史 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-336148
公開番号（公開出願番号）：特開平8-180887
出願日： 1994年12月21日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】 電解質膜の膜厚を薄くして導電性を高めつつ、電極が電解質膜を突き破り電極がショートしてしまうことを防止する。【構成】 まず、電解質膜11内に脱イオン水を充分に含ませ(図A)、その後、電解質膜11をメタノール浸漬槽33に短い時間(30秒)浸漬することにより、電解質膜11の表面11aのみがメタノールで膨潤され、その内部11bはメタノールで膨潤されていない状態とする(図B)。続いて、この電解質膜11には電極基材12,13が合わされて(図C)、これらはホットプレスにより接合される(図D)。こうして作成された接合体20は、電極基材12,13が電解質膜11にめり込んた状態となる。従って、電解質膜11は膜厚が薄いものとなる。また、膨潤していない内部が芯材となって、ホットプレス時に電極基材が電解質膜11を突き抜けるのを防止する。
請求項（抜粋）：
電解質膜に電極となる電極材を接合して電解質膜と電極との接合体を製造する製造方法であって、前記電解質膜を一部分を除いて膨潤させる工程と、該膨潤した電解質膜と前記電極材とを合わせ、それらを加熱圧締する工程とを備えた電解質膜と電極との接合体の製造方法。
IPC (3件)：
H01M 8/02
, H01M 4/92
, H01M 8/10
