特許
J-GLOBAL ID：200903050432744119
プローブ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-127333
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335287
出願日： 1994年06月09日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】 微小で高密度に形成された接触対象物の被接触部に対して、プローブ上のバンプ接点を残らず接触させることが可能で、かつ、その接触信頼性が経時的に低下し難いプローブを提供すること。【構成】 絶縁性フィルム1の少なくとも一方の面側に設けられた複数のバンプ接点2と、該フィルムの任意の場所に設けられた回路パターン3とが導通されてなる基体aの、少なくともバンプ接点の裏面に相当する位置に弾性体4が設けられ、当該弾性体が引張弾性率0.5kg/mm2 〜1200kg/mm2 、厚み0.01mm〜2mmであることを特徴とするプローブAである。弾性体が基体に対して一体または着脱自在であってもよい。弾性体の材料は、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂がよい。
請求項（抜粋）：
絶縁性フィルムの少なくとも一方の面側に設けられた複数のバンプ接点と、絶縁性フィルムのいずれかの面または内部に設けられた回路パターンとが導通されてなる基体の、少なくともバンプ接点の裏面に相当する位置に弾性体が設けられ、当該弾性体が引張弾性率0.5kg/mm2 〜1200kg/mm2 、厚み0.01mm〜2mmであることを特徴とするプローブ。
IPC (2件)：
引用特許：
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