半導体装置用基板およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：篠部正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-035557
公開番号（公開出願番号）：特開2000-236052
出願日： 1999年02月15日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：

【要約】【課題】セラミックス板と銅板とを直接接合した半導体装置用セラミックス基板において、ボイドで生じる部分放電を防止し、信頼性を高める。【解決手段】セラミックス薄板に銅粉末層を介して銅板を設置し、不活性雰囲気もしくは弱酸化性雰囲気下で1060〜1080°Cで熱処理し、銅板を接合する。ボイドの周囲が銅で囲まれるため、放電が防止される。

請求項（抜粋）：

セラミッックス板と銅板とを接合した半導体装置用基板において、セラミックス板に、銅粉末層を介して銅板を接合したことを特徴とする半導体装置用基板。

Fターム (5件)：

5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BB21 , 5F036BD01 , 5F036BD13

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