特許
J-GLOBAL ID：200903050440921160
半導体製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-175140
公開番号（公開出願番号）：特開平6-020981
出願日： 1992年07月02日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】石英ボートからキャリアへウェハを移載する際、石英ボート内のウェハ異常(割れ、脱落等)に起因するウェハチャック破損、ボートの破損を防止する。【構成】石英ボート3内のウェハ1の設置状態をモニタするためのウェハセンサ10を処理室9の出入口付近に設け、異常時にはアラームを出し作業者に修正処置を要求する。
請求項（抜粋）：
ウェハ上への薄膜の生成やウェハの酸化処理等を行なう縦型の処理室を備えた半導体製造装置において、前記処理室へウェハを出し入れする際に石英ボート上に立替えられたウェハの設置状態を確認するためのセンサを備えることを特徴とする半導体製造装置。
IPC (3件)：
H01L 21/22
, H01L 21/205
, H01L 21/68
