特許

J-GLOBAL ID：200903050441890861

多層プリント配線板の製造法

発明者： 菅野 雅雄 ,  河添 宏 ,  島山 裕一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-022219
公開番号（公開出願番号）：特開平10-224033
出願日： 1997年02月05日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】接続信頼性を低下させることなく、導体パターンの形成精度に優れ、かつ、効率に優れた多層プリント配線板の製造法を提供すること。【解決手段】本発明の多層プリント配線板の製造法は、以下の工程からなることを特徴とする。a.複数の導体パターン層と、その複数の導体パターン層を相互に電気的に接続する孔とを有する回路基板を作製する工程b.前記回路基板に形成された孔のうち、貫通孔となる孔のみを塞ぐ工程c.片側にBステージ状の樹脂層を有する樹脂層付き銅箔を用意し、前記回路基板とこの樹脂層付き銅箔とを、Bステージ状の樹脂層と回路基板とが接するように重ね、加圧、加熱して、Bステージ状の樹脂層を硬化すると共に、積層一体化する工程d.工程bで塞いだ孔の箇所の、積層一体化した積層板の外層銅箔とその外層銅箔の下の硬化した樹脂層並びに塞ぎを除去する工程e.積層板の必要な箇所に、導体回路を形成する工程

請求項（抜粋）：

以下の工程からなることを特徴とする多層プリント配線板の製造法。a.複数の導体パターン層と、その複数の導体パターン層を相互に電気的に接続する孔とを有する回路基板を作製する工程b.前記回路基板に形成された孔のうち、貫通孔となる孔のみを塞ぐ工程c.片側にBステージ状の樹脂層を有する樹脂層付き銅箔を用意し、前記回路基板とこの樹脂層付き銅箔とを、Bステージ状の樹脂層と回路基板とが接するように重ね、加圧、加熱して、Bステージ状の樹脂層を硬化すると共に、積層一体化する工程d.工程bで塞いだ孔の箇所の、積層一体化した積層板の外層銅箔とその外層銅箔の下の硬化した樹脂層並びに塞ぎを除去する工程e.積層板の必要な箇所に、導体回路を形成する工程

FI (2件)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N