特許

J-GLOBAL ID：200903050451295350

基板乾燥装置

発明者： 芳谷 光明
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 小野 由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-272748
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111666
出願日： 1997年10月06日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】 ランニングコストの増加を抑えつつ、基板の乾燥、特に基板の搬送方向上流側の後部の液滴の除去をより確実にする。【解決手段】 基板乾燥装置3は、洗浄液が付着した基板Wの表面にエアーを吹き付けることにより洗浄液を基板Wの表面から吹き飛ばして基板Wを乾燥させる装置であり、搬送機構10と、第1気体噴射機構30と、第2気体噴射機構40とを備えている。搬送機構10は洗浄液が付着した基板Wを搬送する。第1気体噴射機構30は、基板Wの搬送方向と交差する方向に沿って延設されており、洗浄液が付着した基板Wの表面にエアーを吹き付ける。第2気体噴射機構40は、第1気体噴射機構30によって基板Wの表面全体にエアーが吹き付けられた後に、基板Wの搬送方向上流側の後部に対してエアーを吹き付ける。

請求項（抜粋）：

処理液が付着した基板の表面に気体を吹き付けることにより処理液を基板の表面から吹き飛ばして基板を乾燥させる基板乾燥装置において、処理液が付着した基板を搬送する搬送手段と、基板の搬送方向と交差する方向に沿って延設され、処理液が付着した基板の表面に気体を吹き付ける第1乾燥手段と、基板の表面全体にわたる前記第1乾燥手段による気体の吹き付け後に、基板の搬送方向上流側の後部に気体を吹き付ける第2乾燥手段と、を備えた基板乾燥装置。