特許
J-GLOBAL ID：200903050482738250
Sn基低融点ろう材
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-091761
公開番号（公開出願番号）：特開平6-297186
出願日： 1993年04月20日
公開日（公表日）： 1994年10月25日
要約：
【要約】【目的】 表面に強固な酸化皮膜を形成するステンレス鋼などを 500〜600 °Cの低温で、しかもフラックスを使用できない真空ろう付などで、良好なぬれ性を発揮する従来にない低融点ろう材を提供することを目的とする。【構成】 P 0.05 〜6.0 重量%、必要に応じてCu35重量%以下、又は/及びAg重量50%以下で、CuとAgを同時に添加する場合は、その合計が50重量%以下を添加し、残部Sn及び不可避不純物よりなるSn基低融点ろう材。
請求項（抜粋）：
P 0.05 〜6.0 重量%、残部Sn及び不可避不純物よりなるSn基低融点ろう材。
IPC (2件)：
B23K 35/26 310
, C22C 13/00
