特許

J-GLOBAL ID：200903050483201110

半導体製造装置用ステンレス鋼部材

発明者： 川田 常宏 ,  古城 勝彦 ,  風間 洋一郎 ,  深谷 剛干 ,  辻村 寿彦
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
代理人 (1件)： 大場 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-158674
公開番号（公開出願番号）：特開平7-011421
出願日： 1993年06月29日
公開日（公表日）： 1995年01月13日
要約：

【要約】【目的】 耐水分放出性に優れ、しかも重金属イオン等のステンレス鋼構成元素の溶出量が少ない耐食性に優れた半導体製造装置用ステンレス部材を提供する。【構成】 ステンレス鋼からなる母材表面に不働態皮膜が形成された半導体製造装置用ステンレス鋼部材において、前記不動態皮膜におけるCr2O3がCr2O3/(Fe2O3+Cr2O3)≧0.65を満たすことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ステンレス鋼からなる母材表面に不働態皮膜が形成された半導体製造装置用ステンレス鋼部材において、前記不動態皮膜におけるCr2O3がCr2O3/(Fe2O3+Cr2O3)≧0.65を満たすことを特徴とする半導体製造装置用ステンレス鋼部材。

IPC (3件)：

C23C 8/14 ,  C23C 22/00 ,  C23C 26/00