特許
J-GLOBAL ID：200903050484919260
洗浄装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-236333
公開番号（公開出願番号）：特開平5-074752
出願日： 1991年09月17日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】【目的】半導体等の基板を、洗浄およびエッチング後の乾燥残りまたは、ミストの再付着によりシミ等の欠陥をなくす。【構成】洗浄チャンバ-1上部に洗浄チャンバ-内へクリ-ンエア-または不活性ガスを取り込む数ヶ所以上からなる取り込み口3と、洗浄チャンバ-内下部にクリ-ンエア-または不活性ガスおよび、洗浄およびエッチング液のミストまたは、純水のミストを排気する排気口9を数カ所以上設ける。
請求項（抜粋）：
半導体等の基板を洗浄チャンバ-内で回転をあたえ、基板の上、から洗浄および、エッチング液を噴射させ洗浄およびエッチングする枚葉の洗浄装置において、洗浄チャンバ-内上部に、洗浄チャンバ-内へクリ-ンエア-または不活性ガスを取り込む数ヶ所以上からなる取り込み口と、洗浄チャンバ-内下部にクリ-ンエア-または不活性ガスを、排気する排気口を数カ所以上設けることを特徴とする洗浄装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/306
