特許
J-GLOBAL ID：200903050491367795
シリコンウエハーおよび半導体素子洗浄液
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-198826
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013364
出願日： 1991年07月12日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：
【要約】【目的】 濡れ性に優れかつシリコン表面に対する接触角が充分に小さいシリコンウエハーあるいは半導体素子用の過酸化水素系洗浄液を提供するにある。【構成】 酸性またはアルカリ性過酸化水素水溶液に、エチレンオキサイド付加モル数が3〜10のエチレンオキサイド付加型非イオン系界面活性剤を配合した過酸化水素系洗浄液。
請求項（抜粋）：
1wt%以上の過酸化水素を含む酸性もしくはアルカリ性の過酸化水素系洗浄液に、エチレンオキサイドの付加モル数が3〜10であるエチレンオキサイド付加型非イオン系界面活性剤を5〜500ppm添加することを特徴とするシリコンウエハーおよび半導体素子洗浄液。
IPC (2件)：
H01L 21/304 341
, C11D 7/18
