特許
J-GLOBAL ID：200903050495859889
チップ型セラミック電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-304969
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162359
出願日： 1994年12月08日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：
【要約】【目的】 実装時のはんだ付けの熱的衝撃や回路基板の曲げによる機械的な応力を緩和し、セラミック焼結体へのクラックの発生を防止できるチップ型セラミック電子部品を提供する。【構成】 セラミック焼結体の端部に内部電極と導通する外部電極を有するチップ型セラミック電子部品において、前記外部電極はポーラスな第1電極層と、この第1電極層の表面の全面を覆う緻密な第2電極層とからなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
セラミック焼結体の端部に内部電極と導通する外部電極を有するチップ型セラミック電子部品において、前記外部電極はポーラスな第1電極層と、この第1電極層の表面の全面を覆う緻密な第2電極層とからなることを特徴とするチップ型セラミック電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/12 352
, H01G 4/252
