特許

J-GLOBAL ID：200903050503589020

熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者： 池村 和弘 ,  三隅 貞仁 ,  西岡 務 ,  谷口 剛史 ,  細川 敏嗣 ,  原田 忠昭
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-333954
公開番号（公開出願番号）：特開平10-168285
出願日： 1996年12月13日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：

【要約】【課題】各成分が均一に混合分散され、保存安定性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(C)成分を含有する熱硬化性樹脂組成物である。(A)熱硬化性樹脂。(B)硬化剤。(C)硬化促進剤からなるコア部が、下記(イ)のポリウレアからなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。(イ)キシリレンジイソシアネート(XDI)とトリレンジイソシアネート(TDI)からなる混合イソシアネート化合物により形成されたポリウレアであって、上記キシリレンジイソシアネート(XDI)とトリレンジイソシアネート(TDI)のモル比〔(XDI)/(TDI)〕が80/20〜50/50に設定されている。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(C)成分を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。(A)熱硬化性樹脂。(B)硬化剤。(C)硬化促進剤からなるコア部が、下記(イ)のポリウレアからなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。(イ)キシリレンジイソシアネート(XDI)とトリレンジイソシアネート(TDI)からなる混合イソシアネート化合物により形成されたポリウレアであって、上記キシリレンジイソシアネート(XDI)とトリレンジイソシアネート(TDI)のモル比〔(XDI)/(TDI)〕が80/20〜50/50に設定されている。

IPC (2件)：

C08L 63/00 ,  C08K 9/10

FI (2件)：

C08L 63/00 B ,  C08K 9/10