特許
J-GLOBAL ID：200903050508732956
チップ状電子部品の供給装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-196850
公開番号（公開出願番号）：特開平9-046088
出願日： 1995年08月01日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【課題】 電子部品自動装着装置を停止させることなくテーピングされた電子部品のリールの交換を行わせる。【解決手段】 テーピングされたチップ状電子部品をリール22から順次送り出して供給する装置において、基台10と、この基台上を部品供給位置とリール交換位置との間で移動可能な部品供給手段20と、この部品供給手段をリール交換位置側に付勢する付勢手段30と、前記部品供給手段を前記付勢手段の付勢力に抗して部品供給位置に停止させておく係止手段40と、前記チップ状電子部品がなくなったとき又は残りが少なくなったことを検知する検知手段50と、この検知手段の作動によって前記係止手段の係止を解除させる解除手段60とを具備した構成とする。
請求項（抜粋）：
テーピングされたチップ状電子部品をリールから順次送り出して供給する装置において、この供給装置をリール交換位置側に常時付勢するとともに、チップ状電子部品が有る間はこの付勢力を抑止して前記供給装置を部品供給位置に停止させてチップ状電子部品の供給を可能ならしめ、供給すべきチップ状電子部品がなくなったとき又は残りが少なくなったことを検知したときに、前記付勢力の抑止を解除して前記供給装置をリール交換位置まで移動させる構成としたことを特徴とするチップ状電子部品の供給装置。
IPC (2件)：
H05K 13/02
, B23P 19/00 301
H05K 13/02 B
, B23P 19/00 301 B
