特許

J-GLOBAL ID：200903050521210160

半導体部品の表面実装方法

発明者： 程塚 昌男 ,  木暮 誠司 ,  小林 泰
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-229039
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077636
出願日： 1992年08月28日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：

【要約】【目的】 半導体部品の表面実装方法に関し、リードとパッド間の接続の信頼度が高いことを目的とする。【構成】 回路基板の表面に配設したパッドにクリーム状半田を塗布し、半導体部品のリードとパッドとをリフロー半田付けして、半導体部品を回路基板に実装するにあたり、それぞれのリード3の着座部3Aを、対応するパッド6に位置合わして、半導体部品1を回路基板5に仮載置した後に、枠形の端面を所定の段差Hの段付端面45とした枠形本体41を、備えたボンディングツール40を用い、加熱したボンディングツール40の段付端面45の内側段端面47で着座部3Aの上面を押圧し、段付端面45の外周側段端面46を回路基板5の表面に当接して、リード3とパッド6とをリフロー半田付けする構成とする。

請求項（抜粋）：

回路基板の表面に配設したパッドにクリーム状半田を塗布し、半導体部品のリードと該パッドとをリフロー半田付けして、該半導体部品を該回路基板に実装するにあたり、それぞれの該リード(3) の着座部(3A)を、対応する該パッド(6) に位置合わして、該半導体部品(1) を該回路基板(5) に仮載置した後に、枠形の端面を所定の段差(H)の段付端面(45)とした枠形本体(41)を、備えたボンディングツール(40)を用い、加熱した該ボンディングツール(40)の該段付端面(45)の内側段端面(47)で該着座部(3A)の上面を押圧し、該段付端面(45)の外周側段端面(46)を該回路基板(5)の表面に当接して、該リード(3) と該パッド(6) とをリフロー半田付けすること特徴とする半導体部品の表面実装方法。