熱伝導シートおよびこれを用いた半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高島一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-001015
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273294
出願日： 2003年01月07日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：

【要約】【課題】大型の半導体素子が割れ難いような低圧力であっても、半導体素子および放熱板へ良好に接着し、かつ、良好な熱伝導性が得られる熱伝導シート、および該シートを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】金属箔2の少なくとも片面に複数の金属凸状物3が配置されており、それら複数の金属凸状物3の間隙の少なくとも一部を樹脂4が満たしており、該樹脂4は加熱および/または加圧することにより、溶融および/または流動することで接着機能を有するものである熱伝導シート1、および当該熱伝導シート1に、少なくとも半導体素子5と放熱板6とを接着してなる半導体装置7。

請求項（抜粋）：

金属箔の少なくとも片面に複数の金属凸状物が配置されており、それら複数の金属凸状物の間隙の少なくとも一部を樹脂が満たしており、該樹脂は加熱および/または加圧することにより、溶融および/または流動することで接着機能を有するものである、熱伝導シート。

Fターム (4件)：

5F036AA01 , 5F036BA04 , 5F036BB21 , 5F036BD21

引用特許：

出願人引用 (2件)

放熱シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-157493 出願人：電気化学工業株式会社
特許第3179503号公報

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