特許
J-GLOBAL ID：200903050525337220
半導体ウェーハ鏡面研磨用研磨布の平坦度・端ダレ特性評価装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
八田 幹雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-095994
公開番号（公開出願番号）：特開平10-288579
出願日： 1997年04月14日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：
【要約】【課題】 高精度な定圧粘弾性試験を実現し、研磨布の平坦度・端ダレ特性を直接的に評価する研磨布の平坦度・端ダレ特性評価装置を提供する。【解決手段】 ウェーハ鏡面研磨用研磨布2を配置する平らな定盤1を有し、底面が円形で平面状の測定子3が研磨布2上に配置され、測定子3の垂直方向変位を測定するリニアマイクロメータ6が配置され、マイクロメータ6による変位測定値は変位曲線記憶機構12に記憶され、記憶された変位測定値からクリープコンプライアンスの指標を求める機構13、その指標を代入した線形粘弾性モデルによる微分方程式からラプラス変換により緩和弾性係数を求める機構14、緩和弾性係数に、研磨条件である研磨圧力と研磨布相対速度を代入し、ウェーハ面内の圧力分布曲線を求める機構16を有する。
請求項（抜粋）：
負荷機構から分離された底面が円形で平面状の測定子(3)と、垂直方向に上下する重錘(4)によりこの測定子(3)を測定試料である粘弾性体の半導体ウェーハ鏡面研磨用研磨布(2)に押圧して一定圧力を加除荷する圧力負荷機構と、垂直位置調整付きアーム(11)により前記粘弾性体の半導体ウェーハ鏡面研磨用研磨布(2)に前記重錘(4)が吊り上げられて前記測定子(2)に負荷が掛かっていない状態が測定子(2)の垂直方向変位測定の原点になるように垂直位置調整付きアーム(11)で垂直方向位置が調整されているリニアマイクロメータ(6)により測定子(2)の垂直方向の変位量を測定する変位測定機構からなる定圧粘弾性試験装置。
IPC (4件)：
G01N 19/00
, G01B 21/30 101
, G01N 3/00
, H01L 21/304 321
G01N 19/00 A
, G01B 21/30 101 F
, G01N 3/00 K
, H01L 21/304 321 M
