特許

J-GLOBAL ID：200903050526288478

エポキシ樹脂組成物

発明者： 坂本 拓実
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-122696
公開番号（公開出願番号）：特開平9-286840
出願日： 1996年04月19日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：

【要約】【課題】 ポットライフ、耐熱性、機械的強度に優れ、硬化時間の短縮を図り、生産性を向上させ製造コストを低減するエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ当量 185〜195 のビスフェノール型エポキシ樹脂、(B)次の式で示される脂環式エポキシ樹脂、(C)液状酸無水物硬化剤、(D)テトラデシルジメチルベンジルアンモニウムクロライドおよび、(E)無機充填剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(E)の無機充填剤を35〜50容量%含有するように配合してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、40°C以下で24時間以上のポットライフを有し、 120〜150 °Cの温度条件下で30分以内に脱型可能となるエポキシ樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ当量 185〜195 のビスフェノール型エポキシ樹脂、(B)次の式で示される脂環式エポキシ樹脂、【化1】(C)液状酸無水物硬化剤、(D)テトラデシルジメチルベンジルアンモニウムクロライドおよび(E)無機充填剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(E)の無機充填剤を35〜50容量%含有するように配合してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/24 NHP ,  C08G 59/42 NHY ,  C08K 5/19 ,  C08L 63/00 NJW ,  C08L 63/00 NLB

FI (6件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/24 NHP ,  C08G 59/42 NHY ,  C08K 5/19 ,  C08L 63/00 NJW ,  C08L 63/00 NLB