特許
J-GLOBAL ID：200903050527236986
接合部材および接合体の解体方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-188735
公開番号（公開出願番号）：特開平9-039098
出願日： 1995年07月25日
公開日（公表日）： 1997年02月10日
要約：
【要約】【目的】 接合部材を効率的に解体する。【構成】 加熱助剤を含む複合材料からなる接合部材に、高周波磁界およびまたは高周波電界を加えることによって、接合部材を効率的に解体する。さらに衝撃力や振動力など外力を加えてもよい。加熱助剤としては、粒子や繊維状の軟磁性体、導電体、誘電体の少なくともいずれかを用い、接合部材の母材としては、プラスチックスまたはセラミックスを用いることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
部品と部品、または部品と基材、または基材と基材とを接合する接合部材であって、前記接合部材が加熱助剤を含有する複合材料からなることを特徴とする接合部材。
IPC (5件)：
B29C 65/34
, B09B 5/00 ZAB
, B29B 17/00 ZAB
, B29C 65/76
, B09B 3/00
B29C 65/34
, B29B 17/00 ZAB
, B29C 65/76
, B09B 5/00 ZAB Q
, B09B 3/00 303 N
