電子部品の加工装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：篠部正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-261492
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085897
出願日： 1999年09月16日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】IMDのリード線を加工して、作業性及びはんだ接合性に優れた疑似SMDを量産性よく製造することができる電子部品の加工装置を提供する。【解決手段】中央にIMDの本体21を嵌め込む凹みをもち、その両側にリード線の曲げ形状に合わせた段差をもつ下歯11と、下歯11の凹みに対応する凹みをもち、IMDを挟持するための第1上歯12と、その両側に配置され、リード線を曲げ、潰し且つ切断するための一対の第2上歯13と、一対のガイド14と、上歯駆動機構15と、スプリング16とで構成されている。第1上歯12及び第2上歯13は、上歯駆動機構15によってガイド14に沿って上下に駆動され、第1上歯12は第2上歯13に沿って移動自在に保持され、スプリング16によってIMDを挟持する押圧を制御される。

請求項（抜粋）：

挿入実装用電子部品のリード線を加工して、挿入実装用電子部品を疑似的に表面実装用電子部品に変える電子部品の加工装置であって、本体に固定された下歯と、下歯に垂直に移動自在な上歯と、上歯を駆動する上歯駆動機構とを備え、前記上歯には、前記下歯との間に所定の押力範囲内で挿入実装用電子部品を挟持する電子部品挟持部材と、挿入実装用電子部品のリード線を曲げた後、潰し、且つ切断するリード線加工部材とが有り、上歯駆動機構によって上歯が下降する時には、先に、電子部品挟持部材と下歯とによって挿入実装用電子部品が挟持され、その後で、リード線加工部材と下歯とによって挿入実装用電子部品のリード線が曲げ、潰し、且つ切断されることを特徴とする電子部品の加工装置。

Fターム (5件)：

5E313AA08 , 5E313CC07 , 5E313CE01 , 5E313CE06 , 5E313CE11

前のページに戻る