特許
J-GLOBAL ID：200903050532517020

弾性表面波フィルタ、通信機

発明者：
柴原 輝久

柴原 輝久 について

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中橋 憲彦

中橋 憲彦 について

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渡辺 寛樹

渡辺 寛樹 について

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高峰 裕一

高峰 裕一 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-406255
公開番号（公開出願番号）：特開2004-282707
出願日： 2003年12月04日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：
【課題】 配線パターン間の寄生容量を小さくできて、通過帯域外の信号抑圧度を大きくできる弾性表面波フィルタ、通信機を提供する。【解決手段】 圧電基板100上に、圧電基板100より誘電率が小さい樹脂パターン2と、各導体パターン31〜46、51〜63とをそれぞれ形成する。各導体パターン31〜46により各一端子対弾性表面波共振子11、12及び各縦結合共振子型弾性表面波フィルタ13、14をそれぞれ形成する。互いに異なる電位を有する各導体パターン58、59である各配線パターン、及び各導体パターン60、61である各配線パターン同士が平面方向視で対向する部分を樹脂パターン2上に形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
圧電基板と、 該圧電基板上に形成された、該圧電基板よりも小さな誘電率を備える絶縁パターンと、 前記圧電基板上及び絶縁パターンの少なくとも一方の上に形成された導体パターンとを少なくとも備え、 前記導体パターンの一部がくし型電極部を、残余の部分の一部が配線パターンをそれぞれ構成し、且つ互いに異なる電位を有する配線パターン同士が平面方向視で対向する部分において、 前記絶縁パターン上に、少なくとも一方の配線パターンの少なくとも一部が形成されていることを特徴とする、弾性表面波フィルタ。
IPC (2件)：
H03H9/145 ,  H03H9/64
FI (3件)：
H03H9/145 C ,  H03H9/145 D ,  H03H9/64 Z
Fターム (9件)：
5J097AA16 ,  5J097BB02 ,  5J097BB14 ,  5J097BB17 ,  5J097CC03 ,  5J097DD24 ,  5J097FF05 ,  5J097KK03 ,  5J097KK09
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (10件)
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