特許

J-GLOBAL ID：200903050537380155

半導体センサ

発明者： 市川 範男 ,  半沢 恵二 ,  鈴木 政善 ,  杉沢 由紀子 ,  佐伯 準一 ,  江口 州志 ,  大槻 桂三
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立カーエンジニアリング ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (3件)： 高田 幸彦 ,  小川 勝男 (外1名) ,  高田 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-258009
公開番号（公開出願番号）：特開平8-122360
出願日： 1994年10月24日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】静電気の影響やプラスチックの変形のないプラスチックモールド形パッケージを実用化し、信頼性が高く低コストな半導体センサを提供する。【構成】センサパッケージ1は、薄板から一体プレス成形された、取付部補強板2、チップタブ3、入出力端子6、調整端子7などを芯にして、プラスチック13でモールド加工される。チップタブ3上には、加速度の検出素子4、専用のICチップ5が固着され、各端子とボンディングワイヤ10で接続される。静電気の外乱を防止するため、センサパッケージ1のパッケージ端面8の一部が、調整端子7を取り囲むように調整端子7より外側に張り出している張り出し部18を、センサパッケージ1に設ける。複数個の調整端子7がある場合は、張り出し部18と調整端子7とが交互に配置される。

請求項（抜粋）：

検出素子と、ICチップと、該ICチップを調整する調整端子を有するリードフレームとを含み、前記リードフレーム上に前記検出素子と前記ICチップとを固着し、それらを一体に包んでプラスチックモールド加工によりパッケージしたセンサパッケージを備える半導体センサであって、前記調整端子が前記センサパッケージのパッケージ端面より突出しているものにおいて、前記センサパッケージに、前記パッケージ端面の一部が前記調整端子を取り囲むように前記調整端子より外側に張り出している張り出し部を設けたことを特徴とする半導体センサ。

IPC (3件)：

G01P 15/12 ,  G01P 15/125 ,  H01L 29/84