特許
J-GLOBAL ID：200903050544442980
樹脂封止型半導体装置用トランスファモールド装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-302681
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161745
出願日： 1993年12月02日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置の品種交換による各種モールド条件のデータ変更等の簡略化及び変更時間の短縮を可能し、成形用金型を自動的に交換する。【構成】 各々の成形用金型3,4の上下もしくはいずれか一方のチェイスに各種条件によるモールド条件等の情報を記録し、該情報により各種駆動部を制御する制御装置を有するトランスファモールド装置であって、前記制御装置7は、前記情報を読み込む手段、情報を処理する情報処理手段、各種駆動部を制御する駆動部制御手段、及び制御条件等を表示する表示手段を有する。前記情報は、各品種の成形用金型の交換時に変更する型締力、トランスファ力、プランジャースピード、キュアタイム、タブレット放置時間、フレームサイズ等であり、この各種条件はメモリに記憶されいるか、もしくはバーコード44で表わされている。
請求項（抜粋）：
各品種の成形用上下金型もしくはいずれか一方のチェイスに各品種に対応するモールド条件等の情報を記録し、該情報により各駆動部を制御する制御装置を有する樹脂封止型半導体装置用トランスファモールド装置であって、前記制御装置は、前記情報を読み込む手段、情報を処理する情報処理手段、各駆動部を制御する駆動部制御手段、及び前記制御条件等の情報を表示する表示手段からなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置用トランスファモールド装置。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29L 31:34
