特許

J-GLOBAL ID：200903050558193266

赤外線センサーおよびその製造方法

発明者： 梅田 眞司 ,  三木 勝政 ,  野村 幸治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-305456
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145489
出願日： 1997年11月07日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 本発明は小型、低背化、低コストでかつ高信頼性の赤外線センサーを提供することを目的とする。【解決手段】 凹型の窪み部分に複数の導電体の突起電極6を有している第1のガラス基板5と、複数の素子電極2を有した赤外線センサー素子を有し、突起電極6と素子電極2を合致させて前記赤外線センサー素子の赤外線受光部1を橋桁状に浮かせた状態で電気的、且つ機械的に接続し、ガラス基板5の上面に赤外線を透過するシリコン基板4を有機材料などの介在物を用いずに接合させ、突起電極6の直下部のガラス基板5を貫通加工し、この貫通加工部9を介して外部に電極を取り出す構造とする。

請求項（抜粋）：

凹型の窪み部分に複数の導電体の突起電極を有しているガラス基板と、中央部に赤外線受光部を有しこの赤外線受光部より外側に複数の素子電極を有した赤外線センサー素子を有し、前記突起電極と前記素子電極を合致させて前記赤外線センサー素子の赤外線受光部を橋桁状に浮かせた状態で電気的且つ機械的に接続し、前記凹型のガラス基板の上面に赤外線を透過するシリコン基板を有機材料などの介在物を用いずに接合させ、前記突起電極の下部のガラス基板に前記突起電極の下面の面積に対して小さい貫通加工部を設け、この貫通加工部を介して前記突起電極と外部電極を電気的に接続した赤外線センサー。

IPC (2件)：

H01L 31/0264 ,  H01L 23/02

FI (2件)：

H01L 31/08 N ,  H01L 23/02 F