特許

J-GLOBAL ID：200903050562225512

表面保護フィルムおよびそれを用いた積層体

発明者： 佐野 創 ,  武井 ▲祥▼子
出願人/特許権者： 藤森工業株式会社
代理人 (1件)： 大石 征郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-015368
公開番号（公開出願番号）：特開2004-223923
出願日： 2003年01月23日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：

【課題】塗布法により帯電防止性を有する層を形成することができ、しかも表面抵抗値が充分に低く、かつ剥離や摩擦により電荷を受けた場合であっても帯電量が充分に小さい表面保護フィルムを提供すること、およびそのような表面保護フィルムを偏光板や位相差板のような光学用板に貼着した積層体を提供することを目的とする。【解決手段】「剥離層(3) /基材フィルム層(1) /粘着剤層(2) 」の基本の層構成を有する表面保護フィルム(A) である。この表面保護フィルム(A) には、上記の層間に帯電防止層(4) を設置するか、剥離層(3) を帯電防止層(4) 兼用の剥離層(3#)に形成するという手段が講じられる。そして、上記の帯電防止層(4) または剥離層(3#)は、ポリアニリンとポリチオフェンとの双方を含んでいるように構成する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

「剥離層(3) /基材フィルム層(1) /粘着剤層(2) 」の基本の層構成を有する表面保護フィルム(A) であって、 前記表面保護フィルム(A) には、 イ.層(1) と層(2) との層間への帯電防止層(4) の設置、 ロ.層(3) と層(1) との層間への帯電防止層(4) の設置、 ハ.層(3) を帯電防止層(4) 兼用の剥離層(3#)に形成、 よりなる群から選ばれた少なくとも1つの手段が講じられ、かつ、 前記イ、ロ、ハの帯電防止層(4) または帯電防止層(4) 兼用の剥離層(3) の少なくとも1層が、ポリアニリンとポリチオフェンとの双方を含んでいること を特徴とする表面保護フィルム。

IPC (3件)：

B32B27/00 ,  B32B7/02 ,  G02B5/30

FI (3件)：

B32B27/00 A ,  B32B7/02 104 ,  G02B5/30

Fターム (33件)：

2H049BA02 ,  2H049BA06 ,  2H049BB22 ,  2H049BB52 ,  2H049BB54 ,  2H049BB67 ,  2H049BC22 ,  4F100AK01B ,  4F100AK25G ,  4F100AK31D ,  4F100AK42 ,  4F100AK57D ,  4F100AL05D ,  4F100AR00A ,  4F100AT00B ,  4F100AT00E ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA10E ,  4F100CA22 ,  4F100CA22D ,  4F100CB05C ,  4F100EH46 ,  4F100EJ38 ,  4F100GB90 ,  4F100JG01D ,  4F100JG03D ,  4F100JL14A ,  4F100JN10E ,  4F100YY00D

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 表面保護フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-274904   出願人：帝人株式会社
• プラスチックフィルム用塗布剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-017508   出願人：ヘキスト・アクチェンゲゼルシャフト