特許

J-GLOBAL ID：200903050571616508

半導体装置の実装方法

発明者： 石川 実
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-002278
公開番号（公開出願番号）：特開平10-199933
出願日： 1997年01月09日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置を実装基板上に正確な位置で電気的に機械的に高い信頼性で接合できる、半導体装置の実装方法を提供する。【解決手段】 半導体装置の本実装方法では、先ず、半導体装置26の実装用電極の突起28に対応する凹み20を機械的又は化学的な手段で実装基板16の電極パッド18上に形成する。次いで、異方性導電膜22を電極パッド18上に接着する。次いで、加圧・加熱用ツールヘッド24を使って、実装基板上に半導体装置を位置決し、続いて、異方性導電膜を加熱しつつ、半導体装置の電極の突起部28が凹み20に収めるようにして半導体装置を異方性導電膜上に押圧し、固定する。

請求項（抜粋）：

半導体装置の電極に設けられた突起部に対応する凹みを実装基板の電極パッド上に形成する凹み形成工程と、異方性導電膜を電極パッド上に貼着する工程と、実装基板上に半導体装置を位置決めする工程と、異方性導電膜を加熱しつつ、半導体装置を異方性導電膜上に押圧して接合する、接合工程とを備えることを特徴とする半導体装置の実装方法。