特許
J-GLOBAL ID：200903050572039466
ポリッシュによる平坦化工程を含む電子装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高月 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-089573
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061204
出願日： 1991年03月28日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】電子装置の製造技術へのポリッシュの適用の際の実用化を阻む問題点を解決すべく、被ポリッシュ体の不均一に基づくポリッシュの精度低下を防止してポリッシュによる良好な平坦化を実現することを目的とし、またポリッシュの終点判定を容易ならしめる。【構成】溝の埋め込み時に生ずる基体中心部と基体周辺部との埋め込み材料の膜厚の差を相殺あるいは整形する条件で該堆積手段を行い、その後ポリッシュによる平坦化を行う。また、基体をポリッシュにより平坦化する工程を含む電子装置の製造の際、基体に導電性のポリッシュストッパ層を形成しておき、基体とポリッシュ材の基体に接する面との間の電気抵抗をモニタすることによりポリッシュの終点を測定する。
請求項（抜粋）：
基体上に形成した溝をエッチングと堆積とを同時進行的に行う堆積手段により埋め込み平坦化する電子装置の製造方法であって、被埋め込み部以外の除去を要する部分の埋め込み材料の高さを総て等しく揃える高さ均等化工程を行い、その後ポリッシュによる平坦化工程を行うことを特徴とするポリッシュによる平坦化工程を含む電子装置の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/76
出願人引用 (3件)
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特開平1-207929
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特開平4-106924
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特開平3-139858
審査官引用 (6件)
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