特許

J-GLOBAL ID：200903050572984578

半導体装置及びその製造方法

発明者： 高谷 秀史
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-140568
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008444
出願日： 1994年06月22日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：

【要約】【目的】 複数の半導体基板を互いに折り曲げた配置状態で各種装置に応用する。各半導体基板を電気的に支障なく接続する。この半導体装置を従来工程の中で容易に製造する。【構成】 電気配線11を有する複数の半導体基板2,3が可撓連係部Lにより互いに結合されている。可撓連係部Lは複数の半導体基板2,3間で接続された電気配線11と、電気配線11を被覆して保護する可撓性保護層12とを有している。各半導体基板2,3間には電気配線11を被覆する可撓保護部14が設けられている。可撓性材料からなる絶縁層と電気配線層とを含む可撓配線層(可撓連係部Lに該当)を半導体基板2,3上に設ける工程と、電気配線11を残して半導体基板2,3の一部を除去することにより半導体基板2,3を複数の部位に分割する工程とを備えている。

請求項（抜粋）：

電気配線を有する複数の半導体基板を可撓連係部により互いに結合したことを特徴とする半導体装置。