特許

J-GLOBAL ID：200903050577541810

配線基板およびその製造方法

発明者： 山本 智彦 ,  島田 康憲
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-268557
公開番号（公開出願番号）：特開平6-118402
出願日： 1992年10月07日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：

【要約】【目的】 酸化物導電体とアルミニウムまたはアルミニウム合金との間の接続抵抗のない配線基板を提供する。【構成】 基板2の一方表面2aに酸化物導電体から成る透明電極3を形成し、透明電極3の予め定める部分を電気分解、水素イオンプラズマ照射、水素イオンシャワー注入のいずれか1つの方法で還元し、金属からなる還元部4を形成する。還元部4には、アルミニウムまたはアルミニウム合金から成る金属電極5が接続されるため、透明電極3と金属電極5とを金属と金属との接続とすることができ、接続抵抗がなく、かつ液晶表示素子への書込みを確実に実施することができる配線基板1を提供することができる。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された酸化物導電体の表面の予め定める領域にアルミニウムまたはアルミニウム合金を接続した構造を有する配線基板において、前記酸化物導電体とアルミニウムまたはアルミニウム合金との間に前記酸化物導電体を還元した物質を介在することを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1343

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭54-020692
  
• 特開昭63-074033
  
• 特開平4-170523
  
• 特開平2-140794