特許

J-GLOBAL ID：200903050585522131

固体撮像装置およびその製造方法

発明者： 織本 正明
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 香取 孝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-259865
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085655
出願日： 1999年09月14日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】 透光性蓋体とパッケージとの変形による応力を有効に吸収し、透光性蓋体を他の蓋体に交換可能にし、さらに小型化する固体撮像装置およびその製造方法を提供。【解決手段】 半導体撮像素子のベアチップ14が配設されたパッケージ10には、弾性部材24を介して透光性蓋体20が取り外し可能に装着されて、収容凹部12を気密状態に保持する。

請求項（抜粋）：

部分的に開口した内部空間を有するパッケージと、前記内部空間に収容されたベアチップ状の撮像素子と、前記開口を閉鎖する蓋体と、前記パッケージと前記蓋体との間に配設され、該蓋体とともに前記内部空間を気密状態に保持する弾性部材とを有することを特徴とする固体撮像装置。

IPC (3件)：

H01L 27/14 ,  H01L 23/02 ,  H04N 5/335

FI (3件)：

H01L 27/14 D ,  H01L 23/02 F ,  H04N 5/335 V

Fターム (19件)：

4M118AA08 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118GC01 ,  4M118GC11 ,  4M118HA11 ,  4M118HA20 ,  4M118HA24 ,  5C024AA01 ,  5C024CA31 ,  5C024CA32 ,  5C024EA04 ,  5C024EA08 ,  5C024FA01 ,  5C024FA11 ,  5C024FA16 ,  5C024FA17