特許

J-GLOBAL ID：200903050585761152

樹脂成形品の任意の表面部分に密着金属層を形成する方法

発明者： 大野 義雄 ,  松岡 敏治 ,  松浦 操
出願人/特許権者： 株式会社健正堂
代理人 (1件)： 佐々井 克郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-026000
公開番号（公開出願番号）：特開平8-199367
出願日： 1995年01月20日
公開日（公表日）： 1996年08月06日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は、樹脂成形品の任意の表面部分に所望パタ-ンの密着金属層を無電解メッキにより形成する方法の提供である。【構成】 無電解メッキを施す前に行う触媒処理が、密着金属層を付けようとする表面のみになされるようにする。その為には、無電解メッキを行うときに不要部分をレジストで覆って無電解メッキがされないようにするか、又は触媒処理の予備処理におこなう樹脂エッチングを行うときに不要部分をレジストで覆って触媒が付着しないようにすうる。

請求項（抜粋）：

合成樹脂成形品の表面に所望パタ-ンの密着金属層を無電解メッキを使用して形成する方法に於て、無電解メッキの為の触媒を該所望パタ-ン部分以外の合成樹脂成形品表面部分には直接付着させないように触媒処理を行った後に無電解メッキを行い、その後、合成樹脂成形品表面に直接付着していない無電解メッキ層があれば、その部分の不要材料を全て除去することを含む方法。

IPC (2件)：

C23C 18/28 ,  G02F 1/1345

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭60-120589
  
• 特開昭62-069696
  
• 特開昭53-112229
  
• 特開昭50-112231