特許
J-GLOBAL ID：200903050586291214
半導体レーザ励起固体レーザ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-220970
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030171
出願日： 1992年07月29日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 環境の温度が変化しても、出射されるレーザ光の出力に変動のない安定した半導体レーザ励起固体レーザ装置を得る。【構成】 半導体レーザチップ11を支持する金属ブロック12と光学筐体13との接する面に断熱層を形成する。
請求項（抜粋）：
半導体レーザチップと、該半導体レーザチップを支持する金属ブロックと、該金属ブロックを固着した電子冷却素子と、該電子冷却素子を固着したヒートシンクと、該ヒートシンクや集光レンズ、固体レーザ媒質、出力ミラーを固定する光学筐体と、該光学筐体に前記金属ブロックを固定した半導体レーザ励起固体レーザ装置に於いて、前記光学筐体と前記金属ブロックとの接触面を熱的に絶縁したことを特徴とする半導体レーザ励起固体レーザ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01S 3/02 Z
, H01S 3/04 L
