基板埋込型アンテナ及び該アンテナを内蔵した携帯無線電話端末

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-241296
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083232
出願日： 1995年09月20日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】三次元機構部品削減の基板一体型アンテナを実現する。【解決手段】二面の対向する方形導体パタンを形成し、上面の方形導体パタンにスロットとスルーホールを形成し二面の導体パタンを電気的に結合し、該二面の導体パタン、スルーホールによって囲まれる空間の内部に該スルーホールと接触することなく該二面の導体パタンと平行にストリップ導体が形成され、該二面の導体パタンのスルーホールに囲まれている面であってスロットが形成されていない部分に小孔が形成され、該小孔と電気的に接触しないスルーホールによって、アンテナを励振する高周波部品の端子或いは該端子と結合した配線パタンと該ストリップ導体を結合する構造を、4層以上の多層基板で構成された高周波基板の内部に実現し、該二面の導体パタン、スルーホールを高周波基板のアース電位と電気的に結合する。

請求項（抜粋）：

3層以上の層を有し、第一層を部品搭載層とし、第二層をアース層とする多層基板であって、第二層の一部にスロットを形成し、第一層の該スロットと対抗する面およびその近傍には部品、配線パタンが存在せず、該スロットを取り囲むように形成されたスルーホールが第二層と第四層のみを電気的に結合し、該スルーホールで囲まれた第二層の部分と同一あるいは該部分を包含するアース面が第四層に形成され、第二層、第四層、スルーホールによって囲まれる空間の第三層に該スルーホールと接触することなくストリップ導体が形成され、第二層のスルーホールに囲まれている面であってスロットが形成されていない面に小孔が形成され、該小孔と電気的に接触することなくスルーホールが第一層の高周波部品の端子或いは該端子と結合した配線パタンと、第三層のストリップ導体を結合する構造を有することを特徴とする基板埋込型アンテナ。

IPC (3件)：

H01Q 1/38 , H01Q 1/24 , H04Q 7/32

FI (3件)：

H01Q 1/38 , H01Q 1/24 Z , H04B 7/26 V

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-101802
パッチループアンテナ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-239488 出願人：日本電気株式会社
特開平1-310587

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