特許

J-GLOBAL ID：200903050594863626

基板を除去したLEDディスプレイ・パッケージおよび製造方法

発明者： チャン-ロン・シェ ,  シング-チャング・リー ,  ペイジ・エム・ホルム
出願人/特許権者： モトローラ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 大貫 進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-020983
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012932
出願日： 1997年01月20日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】 発光ダイオード・ディスプレイ・パッケージおよび発光ダイオード(LED)ディスプレイ・パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】 基板上のLEDアレイは、LEDアレイ素子の最上面上に配置されたディスプレイ接続パッドに導かれた行および列接続パッドを有する。別個のシリコン・ドライバ素子は接続パッドを有し、この接続パッドは最上面に導かれ、適正に重ね合わされたときに、LED素子の接続パッドと協同して一致するように配置される。LED素子は、標準的なC5DCAを用い、フリップ・チップ・バンプによってドライバ素子に接合する。LED素子およびドライバ素子(によって規定される空間内には、アンダーフィル層を配する。LEDアレイが元々形成されていた基板は選択的に除去される。LEDディスプレイ素子から放出される光は、LED素子の残りのリン化インディウム-ガリウム-アルミニウムを通過して放出される。

請求項（抜粋）：

発光ダイオード・ディスプレイ・パッケージの製造方法であって:主面(23)を有する基板(12)を用意する段階;前記基板(12)の主面(23)上に、発光ダイオード・アレイ(14)を形成することにより、規定された表示領域(24)を有する発光ダイオード素子(10)を形成する段階;および前記発光ダイオード素子(10)から前記基板(12)を選択的に除去する段階;から成ることを特徴とする方法。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  G09F 9/33 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 33/00 N ,  G09F 9/33 K ,  H01L 21/60 311 S