特許

J-GLOBAL ID：200903050598632874

電子部品の製造方法

発明者： 深井 徹也
出願人/特許権者： 双信電機株式会社
代理人 (1件)： 千葉 剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-222109
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164459
出願日： 1998年08月05日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】断線やショートを生じることのない導電体パターン、特に導電体パターン各層の端部接続部を所望の厚みおよび線幅にかつ位置精度よく形成することができる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】ベースフィルム上にポジフォトレジスト膜を積層、露光、現像して、凹部を形成し、ついで凹部に導電性ペーストを充填して導電体パターンを形成し、ついでフォトレジスト膜を除去して、導電体パターンを凸部としてベースフィルム上に形成し、ついでベースフィルム上にセラミックのスラリを積層した後乾燥して、導電体パターン20a、20bが埋め込まれたグリーンシート40を形成し、さらにベースフィルムを剥離したグリーンシート40を積層、焼成して電子部品44を完成する。

請求項（抜粋）：

導電体パターンが埋め込み形成されたグリーンシートを積層したグリーンシート積層体を焼成してなる電子部品の製造方法であって、ベースフィルム上にフォトレジスト膜を積層し、前記フォトレジスト膜を露光、現像して、凹部を前記ベースフィルム上に形成し、前記凹部に導電性ペーストを充填した後、前記フォトレジスト膜を除去して、前記導電体パターンを凸部として前記ベースフィルム上に形成し、前記ベースフィルム上にセラミックのスラリを積層した後乾燥して、前記導電体パターンが埋め込まれたグリーンシートを形成し、前記グリーンシートから前記ベースフィルムを剥離することを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/30 311 ,  H01G 4/12 364

FI (2件)：

H01G 4/30 311 F ,  H01G 4/12 364

Fターム (37件)：

5E001AB03 ,  5E001AC04 ,  5E001AC05 ,  5E001AD04 ,  5E001AD05 ,  5E001AF03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ03 ,  5E001AZ01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC36 ,  5E082BC38 ,  5E082CC01 ,  5E082DD01 ,  5E082DD07 ,  5E082DD11 ,  5E082EE04 ,  5E082EE13 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ02 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ05 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ23 ,  5E082KK01 ,  5E082LL02 ,  5E082MM21