光半導体モジュール及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：則近憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-231947
公開番号（公開出願番号）：特開平8-094888
出願日： 1994年09月28日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：

【要約】【目的】本発明は、気密キャップが与える応力に起因するSi基板のクラック発生を防止する光半導体モジュールの提供を目的とする。【構成】機械的光軸調整のためのSi基板の裏面に補強板を設ける。

請求項（抜粋）：

発光または受光機能を有する光半導体素子と、光を伝達する光導波体とが、該光半導体素子と該光導波体との光軸整合機構を有した単結晶基板上に搭載され、該単結晶基板の前記光半導体素子搭載面に前記光半導体素子を含包する気密封止体が設けられてなる光半導体モジュールにおいて、前記単結晶基板裏面に金属で融着される補強板を具備することを特徴とする光半導体モジュール。

IPC (3件)：

G02B 6/42 , H01L 31/0232 , H01L 33/00

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-009183
特開平2-007010
特開平3-132031

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