特許

J-GLOBAL ID：200903050600206942

冷却装置、電子機器装置、表示装置及び冷却装置の製造方法

発明者： 大海 元祐 ,  加藤 豪作 ,  外崎 峰広
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (2件)： 大森 純一 ,  矢口 太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-173445
公開番号（公開出願番号）：特開2004-022683
出願日： 2002年06月13日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：

【課題】小型薄型化が可能で、かつ温調性能が高い冷却装置、電子機器装置、表示装置及び冷却装置の製造方法を提供すること。【解決手段】冷却装置1はポリジメチルシロキサン樹脂からなる矩形状の流路基板10及び中間基板30とを有し、ニッケル等の熱伝導性の高い金属からなり、各表面に10a及び20aには溝が形成されている矩形状のコンデンサ基板20及びエバポレータ基板40とが、中間基板30の穴31、32に組み込まれており、熱圧着により固定されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

ヒートパイプを構成する少なくともウイックを除く部位の溝が表面に形成された第1の基板と、 金属又は金属にほぼ相当する熱伝導率を有する材料からなり、少なくとも前記ウイックの溝が表面に形成され、該表面が前記第1の基板と接合された第2の基板と、 前記第2の基板が表面に組み込まれ、該表面が前記第1の基板と接合された第3の基板と を具備し、 前記第1の基板及び前記第3の基板のうち少なくとも一方がポリジメチルシロキサン樹脂からなる ことを特徴とする冷却装置。

IPC (4件)：

H05K7/20 ,  C25D1/18 ,  F28D15/02 ,  H01L23/427

FI (6件)：

H05K7/20 R ,  C25D1/18 ,  F28D15/02 E ,  F28D15/02 L ,  F28D15/02 102G ,  H01L23/46 B

Fターム (6件)：

5E322DB06 ,  5E322DB09 ,  5F036AA01 ,  5F036BA07 ,  5F036BB60 ,  5F036BC01