特許
J-GLOBAL ID：200903050604421597
回路基板検査機
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-221731
公開番号（公開出願番号）：特開平7-072172
出願日： 1993年09月07日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：
【要約】【目的】 電子機器に用いられる回路基板のランドはますます微細化が進み、また、多層化が進む。これらの基板の出来上がり(断線、短絡)の検査を行うには、安価に微細な測定端子と微細な圧力コントロールのできる測定部が必要である。【構成】 被測定基板7のランドと相対するランドを有する測定基板1にワイヤボンディング技術を応用して図3の測定端子6を形成し、耐摩耗性、強度向上のためにメッキを行う。測定端子6を被測定基板7に押し付けるには測定基板1と加圧機4との間に介在させる弾性体3を分割、各々の弾性体に加圧機4を装着しランドの密集度に応じて圧力をコントロールして測定を行う回路基板検査機。
請求項（抜粋）：
被測定基板の導体パターンと相対する導体パターンを有した柔軟性のある測定基板のパターンランド部に測定端子となる凸部を設け、この凸部をワイヤボンディング法、電気溶接法を用いて形成することを特徴とする回路基板検査機。
IPC (3件)：
G01R 1/06
, G01R 31/02
, H05K 3/00
