特許

J-GLOBAL ID：200903050607429955

樹脂モールド装置

発明者： 池田 正信
出願人/特許権者： アピックヤマダ株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-224720
公開番号（公開出願番号）：特開平11-058435
出願日： 1997年08月21日
公開日（公表日）： 1999年03月02日
要約：

【要約】【課題】 BGA基板等の回路基板を被成形品とする樹脂モールドが的確に行えるようにする。【解決手段】 各々のキャビティで独立にキャビティブロック10を設けた金型12、16により被成形品20をクランプし、キャビティに樹脂を充填して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記キャビティブロック10を型開閉方向に可動に支持し、前記キャビティブロック10を型締め方向に押圧する押圧手段30を設け、前記キャビティに樹脂を充填する工程中におけるトランスファ圧力に応じて前記押圧手段30を制御して、樹脂ばりを生じさせずかつ前記被成形品20を傷めることのなく前記被成形品20にクランプ力を作用させる制御手段を設ける。

請求項（抜粋）：

各々のキャビティで独立にキャビティブロックを設けた金型により被成形品をクランプし、キャビティに樹脂を充填して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記キャビティブロックを型開閉方向に可動に支持し、前記キャビティブロックを型締め方向に押圧する押圧手段を設け、前記キャビティに樹脂を充填する工程中におけるトランスファ圧力に応じて前記押圧手段を制御して、樹脂ばりを生じさせずかつ前記被成形品を傷めることのなく前記被成形品にクランプ力を作用させる制御手段を設けたことを特徴とする樹脂モールド装置。

IPC (7件)：

B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/66 ,  B29C 45/67 ,  B29C 45/77 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34

FI (6件)：

B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/66 ,  B29C 45/67 ,  B29C 45/77 ,  H01L 21/56 T