特許
J-GLOBAL ID:200903050610722604

汎用性材料処理装置のためのパッドの設計および構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中村 稔 (外9名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-561821
公開番号(公開出願番号):特表2003-524079
出願日: 2000年11月01日
公開日(公表日): 2003年08月12日
要約:
【要約】基板(10)の処理のために使用される、電解質流および電解質の分布の制御を補助できる装置(300)が提供される。この装置は、予め定められた形状の頂部表面および底部表面を有する剛性部材(320)を含んでいる。この剛性部材(320)は複数のチャンネルを含んでおり、複数のチャンネルの夫々は頂部表面から底部表面への通路を形成しており、複数のチャンネルの夫々は電解質および電界を通すことを可能にする。パッド(330)は、ファスナーを介して剛性部材に取り付けられる。また、このパッドは電解質および電界が中を通って基板(10)に流れることを可能にする。
請求項(抜粋):
基板を処理するために使用される電解質流および電界分布の制御を補助できる装置であって: 予め定められた頂部表面および底部表面を有する剛性部材であって、複数のチャンネルを含み、その夫々が前記頂部表面から前記底部表面への通路を形成し、且つ夫々のチャンネルがそれを通して電解質および電界を流すことを可能にする剛性部材と; 該剛性部材に取付け可能なパッドであって、該パッドもまたそれを通して電解質および電界が基板に流れるのを可能にするパッドと; 該パッドを前記剛性部材に取付けるファスナーと、を備えることを特徴とする装置。
IPC (4件):
C25F 7/00 ,  C25D 5/22 ,  C25D 7/12 ,  C25D 17/00
FI (4件):
C25F 7/00 L ,  C25D 5/22 ,  C25D 7/12 ,  C25D 17/00 K
Fターム (5件):
4K024BB12 ,  4K024CB01 ,  4K024CB13 ,  4K024DB10 ,  4K024GA02

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