電解銅箔の表面調整方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：奥村茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-140014
公開番号（公開出願番号）：特開平6-330379
出願日： 1993年05月19日
公開日（公表日）： 1994年11月29日
要約：

【要約】【目的】合成樹脂製フィルム等と貼合するのに適した電解銅箔を提供する。【構成】従来公知の電解銅箔の粗面に、ロール表面粗さ(Ra)が0.4〜1μmのロールを押圧する。この押圧は、電解銅箔の厚みを45〜85%減少させることができる圧力を付与することによって行なう。なお、ロールの押圧は、一回でも複数回でもよい。【効果】このようにして粗面が調整された電解銅箔は、本来の水濡れ性を良好に維持したままで、粗面の凹凸状態が少なくなっている。従って、合成樹脂製フィルムと積層して熱圧着した場合、表面が軟化若しくは溶融した合成樹脂製フィルムと電解銅箔との親和性が良好である。また、凹部の深さも浅くなっているので、合成樹脂製フィルムとの密着力も向上している。従って、粗面が調整された電解銅箔と合成樹脂製フィルムとの貼合物は、高剥離強力を示す。

請求項（抜粋）：

電解銅箔の粗面に、ロール表面粗さ(Ra)が0.4〜1μmのロールを押圧して、該電解銅箔の厚みを45〜85%減少させることができる圧力を付与することを特徴とする電解銅箔の表面調整方法。

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