特許

J-GLOBAL ID：200903050615962590

樹脂板用表面保護フィルム

発明者： 松永 秀実
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-286395
公開番号（公開出願番号）：特開平8-143837
出願日： 1994年11月21日
公開日（公表日）： 1996年06月04日
要約：

【要約】【目的】 初期粘着性に優れ、加熱処理を施しても粘着力の昂進が少なく、その他高温環境下に置かれても被保護樹脂板の表面を汚染することの少ない優れた表面保護フィルムを提供する。【構成】 熱可塑性樹脂からなる基材フィルムの一面に、3〜7重量%の酢酸ビニルを含有するエチレン-酢酸ビニル共重合体と芳香族変成テルペン樹脂及び/又は完全水添ロジンのペンタエリスリトールエステル樹脂とからなる粘着層が形成されてなる樹脂板用表面保護フィルム。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂からなる基材フィルムの一面に、3〜7重量%の酢酸ビニルを含有するエチレン-酢酸ビニル共重合体と芳香族変成テルペン樹脂及び/又は完全水添ロジンのペンタエリスリトールエステル樹脂とからなる粘着層が形成されてなる樹脂板用表面保護フィルム。

IPC (8件)：

C09J 7/02 JLF ,  C09J 7/02 JJV ,  C09J 7/02 JJY ,  C09J 7/02 JKB ,  C09J 7/02 JKE ,  C09J131/04 JCJ ,  C09J193/00 JAK ,  C08L 23/08 LDG