特許

J-GLOBAL ID：200903050619429020

スピン・コーティング装置および方法

発明者： トーマス・ジョン・カーディナリ ,  バーン・イェン・リン
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-239297
公開番号（公開出願番号）：特開平5-208163
出願日： 1992年09月08日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：

【要約】【目的】 レジスト材料の節約、および、コーティング均一性を改善する装置および方法を提供する。【構成】 半導体ウェーハ14へのレジストのスピン・コーティングは、制御チャンバ10内で行われる。まずレジスト溶剤蒸気を、ノズル16または隣接チャンバから制御チャンバ10に供給する。レジスト材料の非常に薄い層をスプレーすること18によりレジストを塗布する。その後溶剤を制御チャンバから除去する。

請求項（抜粋）：

コーティングされる基板を処理する装置において、a)前記基板のための支持部材と、b)前記基板および前記支持部材を取り囲む制御チャンバと、c)溶剤蒸気を前記チャンバに供給する手段と、d)前記溶剤を前記チャンバから除去する手段と、を備えることを特徴とするコーティング基板処理装置。

IPC (4件)：

B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/027

FI (2件)：

H01L 21/30 361 C ,  H01L 21/30 361 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-119531
  
• 特開昭60-117730
  
• 特開昭50-068475