特許

J-GLOBAL ID：200903050631078144

パッケージ集積回路

発明者： フランク・ニコ・リーフエン・オプテインド ,  ウイリイ・ヘラルト・ヨセフ・ヨーランデ・デハエク ,  イルセ・ウイツ ,  ステフアン・ヘルト・アレクサンダー・テルリン ,  フランク・オリスラヘル ,  ヘンドリク・ロヘール ,  ダニエル・デ・ズツテル ,  フアン・フリート・リツク
出願人/特許権者： アルカテル
代理人 (1件)： 川口 義雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-022627
公開番号（公開出願番号）：特開2001-292026
出願日： 2001年01月31日
公開日（公表日）： 2001年10月19日
要約：

【要約】【課題】 より小型で、知られているものよりもコストが低い、無線周波装置で使用するパッケージ集積回路を提供する。【解決手段】 このパッケージ集積回路は、集積回路ダイに含まれる1つまたは複数の無線周波部品から構成されている。集積回路ダイは無線周波アンテナに結合されている。無線周波アンテナはまたパッケージ集積回路に含まれるが、集積回路ダイには含まれない。

請求項（抜粋）：

無線周波アンテナ(RFA)に結合された集積回路ダイ(ICD)に含まれる少なくとも1つの無線周波部品を備えたパッケージ集積回路(PIC)であって、前記集積回路ダイ(ICD)が前記パッケージ集積回路(PIC)に含まれており、前記無線周波アンテナがまた、前記パッケージ集積回路(PIC)に含まれ、かつ前記集積回路ダイ(ICD)に含まれないことを特徴とするパッケージ集積回路(PIC)。

IPC (5件)：

H01Q 23/00 ,  H01L 23/00 ,  H01L 23/28 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 13/10

FI (5件)：

H01Q 23/00 ,  H01L 23/00 C ,  H01L 23/28 F ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 13/10