特許
J-GLOBAL ID：200903050632036615
積層構造体
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-077270
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283858
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】【構成】この発明は、金属箔とポリイミド系樹脂積層体とからなる積層構造体であって、該ポリイミド系樹脂積層体は少なくとも2層以上のポリイミド系樹脂層の接合構成体からなり、かつ該ポリイミド系樹脂層の少なくとも一方の表面は放電処理とアルカリ処理が順次を施されてなるものであることを特徴とする積層構造体金属箔とポリイミド系樹脂積層体からなる積層構造体である。【効果】本発明によれば、ポリイミド系樹脂の有する種々の特長、すなわち耐熱性、難燃性、耐薬品性、電気特性、機械特性などを損なわず、しかもカールや銅箔のしわ等の発生しないプリント回路基板用等に好適に使用される積層構造体を得ることができる。
請求項（抜粋）：
金属箔とポリイミド系樹脂積層体とからなる積層構造体であって、該ポリイミド系樹脂積層体は少なくとも2層以上のポリイミド系樹脂層の接合構成体からなり、かつ該ポリイミド系樹脂層の少なくとも一方の表面は放電処理とアルカリ処理が順次施されてなるものであることを特徴とする積層構造体。
IPC (2件)：
前のページに戻る
