特許

J-GLOBAL ID：200903050633731015

多層プリント回路板の製造方法

発明者： 富永 康 ,  安永 ゆかり ,  船引 恭平
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-327657
公開番号（公開出願番号）：特開2004-165310
出願日： 2002年11月12日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：

【課題】従来法では大量に生じていた銅箔屑、エッチング廃液などの産業廃棄物を無くし、製造時間の大幅な短縮、少数多品種の生産等を達成した多層プリント回路板の製造方法を提供する。。【解決手段】(a)電気絶縁性基板に、導電性微粒子を含有するインクによりインクジェットプリンターを用いて、第1層の電気配線回路を印刷する工程、(b)前記第1層の電気配線回路と次工程で印刷される第2層の電気配線回路との交差部分に、電気絶縁性インクによりインクジェットプリンターを用いて絶縁層を印刷する工程、及び(c)導電性微粒子を含有するインクによりインクジェットプリンターを用いて第2層の電気配線回路を印刷する工程、を有することを特徴とする多層プリント回路板の製造方法。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(a)電気絶縁性基板に、導電性微粒子を含有するインクによりインクジェットプリンターを用いて、第1層の電気配線回路を印刷する工程、 (b)前記第1層の電気配線回路と次工程で印刷される第2層の電気配線回路との立体交差部分に、電気絶縁性を有するインクによりインクジェットプリンターを用いて電気絶縁層を印刷する工程、及び (c)導電性微粒子を含有するインクによりインクジェットプリンターを用いて第2層の電気配線回路を印刷する工程、 を有することを特徴とする多層プリント回路板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K3/46 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

FI (5件)：

H05K3/46 C ,  H05K3/46 S ,  H05K3/46 T ,  H05K1/09 A ,  H05K3/10 D

Fターム (47件)：

4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC08 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD10 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351GG09 ,  4E351GG16 ,  5E343AA12 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB40 ,  5E343BB44 ,  5E343BB72 ,  5E343FF05 ,  5E343GG11 ,  5E343GG20 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC36 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD03 ,  5E346DD13 ,  5E346DD34 ,  5E346EE32 ,  5E346EE39 ,  5E346EE50 ,  5E346FF22 ,  5E346GG06 ,  5E346GG07 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH08 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33