特許

J-GLOBAL ID：200903050637107103

樹脂含浸基材及び電気用積層板

発明者： 浦口 良範 ,  生駒 直
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-295376
公開番号（公開出願番号）：特開平6-143263
出願日： 1992年11月04日
公開日（公表日）： 1994年05月24日
要約：

【要約】【目的】 耐スミア性に優れた電気用積層板及びそれに用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。【構成】 エポキシ樹脂に硬化剤、アミノシリコン、エポキシシリコンを加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層板。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂に硬化剤、アミノシリコン、エポキシシリコンを加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥したことを特徴とする樹脂含浸基材。

IPC (8件)：

B29B 11/16 ,  B29B 15/10 ,  B32B 15/08 105 ,  C08G 59/40 NKB ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/02 NLC ,  B29K 63:00 ,  B29K105:06