特許

J-GLOBAL ID：200903050646549186

ヒートシンクを有する集積回路相互結合要素

発明者： マーフィー、ジェームズ ブイ.
出願人/特許権者： アドバンスト インターコネクションズ コーポレイション
代理人 (1件)： 恩田 博宣 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-546563
公開番号（公開出願番号）：特表2002-513217
出願日： 1999年04月16日
公開日（公表日）： 2002年05月08日
要約：

【要約】相互結合要素(10)内に配置された集積回路(IC)アレイ内で発生する熱の放散を改善する、比較的小型形状を維持した相互結合要素(10)(ソケット又はアダプタなど)が提供される。相互結合要素(10)は、パッケージ支持要素(16)内に配置されたヒートシンク(30)を含んでなり、該ヒートシンクは、集積回路パッケージ(12)の下面と接触する上面(45)を有している。パッケージ支持要素(16)は、集積回路パッケージ(12)の接触領域を、それと対応する基板(14)の接続領域に電気的に接続するために、パッケージの対応穴(20)内に配置されてなる接点端子(18)を含んでなる。穴(20)は、支持要素(16)の上面から反対側の下面に至り、接続接点のパターンと一致するパターンで配置されてなる。ヒートシンク(30)は、脱着及び交換可能に構成することができる。

請求項（抜粋）：

集積回路パッケージの電気的接触領域を、それと対応する基板の接続領域に電気的に接続する相互結合要素において、 その上面から反対側の下面に至る複数の穴を有し、該穴が、集積回路パッケージの接触領域のパターンと一致するパターンで配置されてなるパッケージ支持要素と、 集積回路パッケージの接触領域を、それと対応する基板の接続領域に電気的に接続するために、該パッケージの対応穴内に配置されてなる複数の接点端子と、 集積回路パッケージの第一の面と接触する第一の面を有し、前記パッケージ支持要素内において脱着及び交換可能なヒートシンクと、を備えた相互結合要素。

Fターム (4件)：

5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322BA05