特許
J-GLOBAL ID:200903050652084730

レーザ加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-166683
公開番号(公開出願番号):特開平7-016778
出願日: 1993年07月06日
公開日(公表日): 1995年01月20日
要約:
【要約】【目的】 エキシマレーザによる加工形状精度を向上すること。【構成】 厚み50μmのポリイミドフィルム11を、中央部が貫通された台座13にテンションリング12により固定した。これによりポリイミドフィルム11にはラジアル方向に引っ張り応力15が作用している。ラジアル方向に引っ張り応力15を作用させたポリイミドフィルム11に、加工点でのパワー密度800mJ/cm2に調整されたφ0.1mmの円形エキシマレーザビーム14を200Hzの周波数で2sec照射し、貫通穴加工を0.5mmピッチで30穴行った。
請求項(抜粋):
レーザビームを利用した被加工物への加工方法に於て、その加工時に該被加工物に対し引っ張り応力を作用させながら加工することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (3件):
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/02

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